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      10
      2026
      -
      07
      MEMS 图形对位 (Pattern Alignment)出...
      摘要微机电系统(MEMS)器件光刻、薄膜沉积制程易产生图形对位(Pattern Alignment)偏差,该工艺缺陷会逐级传导至晶圆键合(Wafer Bondin...
      MEMS 图形对位 (Pattern Alignment)出现偏差,白光干涉仪规避芯片封装 (Chip Packaging) 组装工艺风险
      10
      2026
      -
      07
      光学 3D 轮廓仪在 FPC 柔性电路板封装平面度(Flat...
      柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)凭借超薄、可柔性弯折、轻量化优势,广泛应用于消费电子、车载精密封装领域。FPC封装平面...
      光学 3D 轮廓仪在 FPC 柔性电路板封装平面度(Flatness)检测领域实际落地应用(Practical Application)
      09
      2026
      -
      07
      ISO标准下粗糙度测量:共聚焦偏差与大视野白光干涉仪(WLI...
      半导体、超精密制造领域中,表面粗糙度测量精度直接决定产品质量与服役性能。激光共聚焦显微镜(LCM)存在工业样品检测偏差、重复性不佳的共性问题,且标准块检测数据正常...
      ISO标准下粗糙度测量:共聚焦偏差与大视野白光干涉仪(WLI)应用
      09
      2026
      -
      07
      光学轮廓测量在高温高压硬密封球阀平面度检测中的应用
      摘要:针对油气、煤化工领域高温高压硬密封球阀(High-temperature and High-pressure Hard-seal Ball Valve)密封...
      光学轮廓测量在高温高压硬密封球阀平面度检测中的应用
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